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超大印刷电路板的自动涂覆和点胶
Rehm Thermal Systems的ProtectoXP 和 ProtectoXC 点胶和涂覆系统可保护电子组件免受潮湿、腐蚀、化学品、灰尘或振动等腐蚀性环境的影响。由于这些组件在高压电力电子领 ...查看更多
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降本增效丨与设计并行的 DFM 分析助力有效减少设计改版
近年来，由于电子产品市场的高速发展，PCB的复杂程度也大幅攀升，随之而来的是，PCB 从设计到制造的问题也变得日趋复杂。若在 PCB 设计阶段，未充分考虑制造过程的实际要求，则通常容易导致生产阶段的制 ...查看更多
降本增效丨与设计并行的 DFM 分析助力有效减少设计改版
近年来，由于电子产品市场的高速发展，PCB的复杂程度也大幅攀升，随之而来的是，PCB 从设计到制造的问题也变得日趋复杂。若在 PCB 设计阶段，未充分考虑制造过程的实际要求，则通常容易导致生产阶段的制 ...查看更多
降本增效丨与设计并行的 DFM 分析助力有效减少设计改版
近年来，由于电子产品市场的高速发展，PCB的复杂程度也大幅攀升，随之而来的是，PCB 从设计到制造的问题也变得日趋复杂。若在 PCB 设计阶段，未充分考虑制造过程的实际要求，则通常容易导致生产阶段的制 ...查看更多
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罗杰斯技术文章：PCB层压板的铜箔概述
应用于PCB行业的铜箔比实际想象中的更为复杂。铜既是一种优异的良导体，也是一种优异的热导体，因此使其成为绝大多数PCB应用导体的理想材料。铜箔还有很多其他特性，理解这些特性对于工程师来说十分重要。 ...查看更多
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电子制造培训中心邀请函：电子产品高可靠性设计、仿真与调试高级研修班
课程背景： 随着中国电子制造产业从低附加值的代工向自主品牌的中国制造转变，电子产品设计已成为行业急需突破的一个重要环节，加之电子技术的迅速发展和 5G、6G 技术的日臻普及，PCB 设计的复杂程度越 ...查看更多
